Der Schlüssel zur deutlichen Verbesserung der Systemwärmeableitungsleistung durch wärmeleitendes Gel liegt in seiner einzigartigen Materialzusammensetzung und Wärmeleitfähigkeit. Wenn es zwischen Chip und Kühlkörper aufgetragen wird, füllt das wärmeleitende Gel die mikroskopischen Unebenheiten zwischen ihren Oberflächen aus und bildet einen nahezu nahtlosen Wärmeleitungspfad. Somit kann das wärmeleitende Gel selbst in einer sehr dünnen Schicht die Wärmeleitung erheblich verbessern und sicherstellen, dass die Wärme schnell und gleichmäßig vom Chip zum Kühlkörper übertragen und dann durch Luft oder andere Kühlsysteme abgeführt wird.
Wie wärmeleitendes Gel funktioniert
beliebte Produkte
Thermal Gap Pad
Thermal Gap Pads sind leistungsstarke-Wärmeschnittstellenmaterialien, die speziell für ein effizientes Wärmemanagement
Wärmeleitender Kitt
Farbe: Blau. Dichte (g/cm³): 3,20. Härte (Shore OO): N/A. Volumenwiderstand (Ω·cm): 1,0 × 10¹¹. Durchschlagsfestigkeit
Wärmeisolatorblatt
SP300 bezieht sich auf ein spezielles Schnittstellenfüllmaterial aus Silikonharz mit spezieller Formel und Technologie,
Phasenwechsel-Thermopad
PC790 ist ein spezielles Grenzflächenfüllmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Phasenwechselleistung, das durch
Wärmeleitendes Fett
TG5880 ist ein spezielles Grenzflächenfüllmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das durch eine spezielle Formel und
Wellenabsorbierendes Pflaster
Der Absorber der MA101-Serie ist ein hybrides mikrowellenabsorbierendes Material, das aus einem hocheffizienten