Wärmeleitendes Fett

Wärmeleitendes Fett
Informationen:
TG5880 ist ein spezielles Grenzflächenfüllmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das durch eine spezielle Formel und ein spezielles Verfahren aus Silikonharz hergestellt wird. Bei relativ niedrigem Druck kann ein geringer thermischer Grenzflächenwiderstand erreicht werden. Es kann zwischen Heizgeräten und strahlenden Aluminiumblechen oder -schalen verwendet werden, um die Luft effektiv zu entfernen, wodurch der Wärmewiderstand beim Luftkontakt verringert und ein effektiver Fülleffekt erzielt werden kann.
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Beschreibung
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Produkteinführung

 

 

TG5880 ist ein spezielles Grenzflächenfüllmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das durch eine spezielle Formel und ein spezielles Verfahren aus Silikonharz hergestellt wird. Bei relativ niedrigem Druck kann ein geringer thermischer Grenzflächenwiderstand erreicht werden. Es kann zwischen Heizgeräten und strahlenden Aluminiumblechen oder -schalen verwendet werden, um die Luft effektiv zu entfernen, wodurch der Wärmewiderstand beim Luftkontakt verringert und ein effektiver Fülleffekt erzielt werden kann.

 

Verfügbare Konfiguration

 

 

1 kg/Dose, 2 kg/Dose, 10 kg/Fass, 30 ml/Spritze.

 

Produktleistung

 

 

Gute Wärmeleitfähigkeit und geringer Wärmewiderstand;

Gute Benetzbarkeit und elektrische Isolierung;

Geringe Dichte und gute Bauleistung;

Gute Zuverlässigkeit

 

Merkmale

 

 

EIGENSCHAFTEN

SPEZIFIKATIONEN

TESTSTANDARD

Farbe

Grau

Visuelle Inspektion

Dichte (g/cm³)

2.85 ± 0.30

ASTM D792

Viskosität bei 23 Grad (cps)

3.5 × 10⁵

Brookfield DV-II+ Spindel-T-F; Geschwindigkeit 10 U/min

Oberflächenwiderstand (Ω)

Größer oder gleich 2,0 × 10⁹

ASTM D257

Wärmeleitfähigkeit W/(m·K)

3,50 ± 0,35 (mit Lösungsmittel)
6,00 ± 0,60 (ohne Lösungsmittel)

ISO 22007-2:2008 (beide)

Wärmewiderstand bei 40 psi (Grad ·in²/W)

0.011

ASTM D5470

Betriebstemperatur (Grad)

-40 ~ 125

Saintyoo TM

 

▉ Wärmeleitfähigkeitstestmethode

 

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Produktanwendung

 

 

Das Produkt wird häufig in Computerprozessor-CPUs, Chips und Chipsätzen, Netzteilen und USVs, Grafikkarten-GPUs, LCD- und PDP-Plat-Plate-Displays, Massenspeichergeräten und anderen elektronischen Produkten zwischen Heizgeräten und Wärmestrahlung, Aluminiumblech- oder -schalenfüllung und Wärmeleitung usw. verwendet.

 

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Dauer und Lagerbedingungen

 

 

Am besten bei vorheriger Anwendung: 12 Monate
Beste Lagerbedingungen: 15 Grad ~ 35 Grad / 0 ~ 65 % relative Luftfeuchtigkeit im Verpackungskarton.

 

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