* Kühlung von wärmeerzeugenden Komponenten in der Luft- und Raumfahrt-, Militär- und Automobilelektronik, wie z. B. elektronischen Geräten und Halbleiterspeichergeräten;
* Allzweck-Wechselrichter, medizinische Geräte und DSCs;
* Automobilelektronik, z. B. Fahrzeugkameras, Motorsteuergeräte, Autonavigationssysteme und Fahrzeugbeleuchtung (LEDs);
* Laser-HUD-Lichtquellen;
* 3C-Verbraucherprodukte und tragbare elektronische Geräte (wie Mobiltelefone, Tablets, Computer, AR/VR-Geräte usw.);
* Basisstationen, Chassis und IGBT-Module.
