Wärmeleitpads werden verwendet, um den Luftspalt zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern oder Metallbasen zu füllen. Ihre Flexibilität und Elastizität ermöglichen es ihnen, auch sehr unebene Oberflächen abzudecken. Wärme wird von einzelnen Komponenten oder der gesamten Leiterplatte zum Metallgehäuse oder der Diffusorplatte geleitet, wodurch die Effizienz und Lebensdauer wärmeerzeugender elektronischer Komponenten verbessert wird.
Bei der Verwendung von Pads sind Druck und Temperatur voneinander abhängig. Mit steigender Temperatur wird das Polstermaterial nach einer bestimmten Betriebszeit der Anlage weicher, kriecht und es kommt zu einer Spannungsrelaxation, was zu einer Abnahme der mechanischen Festigkeit und einer Verringerung des Dichtungsdrucks führt.
Das Gegenteil ist auch der Fall.
