Produkteinführung
SGP141 ist ein einkomponentiges, aushärtbares, wärmeleitendes und wärmespeicherndes Gel-, das nach einer speziellen Formulierung und einem speziellen Verfahren aus Silikonharz hergestellt wird. Es handelt sich um ein spezielles Grenzflächenfüllmaterial mit hoher Wärmespeicherleistung und Aushärtbarkeit. Es erreicht eine gute Wärmespeicherung und Leitfähigkeit bei relativ niedrigem Druck und verfügt gleichzeitig über eine gute Benetzbarkeit. Es kann mikroskopisch unebene Oberflächen abdecken, um die von Komponenten abgegebene Wärme zu speichern, wodurch die Gesamttemperatur des Geräts gesenkt und die wahrgenommene Temperatur effektiv gesteuert wird.
Produktspezifikationen
Spritzen: 30 ml; 100cc; 300cc
Produktleistung
• Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und hohe Enthalpie;
• Extrem geringe Verformbarkeit, hohe Anpassungsfähigkeit und gute Benetzbarkeit;
• Hohe Plastizität, geeignet für Dosierprozesse;
• Kann ausgehärtet und geformt werden, was die Nacharbeit erleichtert und eine hervorragende Zuverlässigkeit bietet.
Typische Merkmale
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Eigentum |
Typischer Wert |
Teststandard |
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Farbe |
Grau |
Visuelle Inspektion |
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Aushärtezeit |
>72 Stunden bei 25 Grad |
/ |
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Spezifisches Gewicht (g/cm³) |
1.0 |
ASTM D792 |
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Härte bei 25 Grad (Shore OO) |
75 |
ASTM D2240 |
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Fusionsenthalpie (J/g) |
140 |
ASTM D3418 |
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Phasenübergangstemperatur (Grad) |
45 |
ASTM D3418 |
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Wärmeleitfähigkeit W/(m·K) |
0.2 |
ASTM D5470 |
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Volumenwiderstand (Ω·cm) |
1.0 × 10¹³ |
ASTM D257 |
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Durchschlagsfestigkeit bei 1 mm (kV/mm) |
10.0 |
ASTM D149 |
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Dielektrizitätskonstante bei 1 MHz |
2.9 |
ASTM D150 |
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Verlustfaktor bei 1 MHz |
0.0036 |
ASTM D150 |
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Langfristiger-Betriebstemperaturbereich (Grad) |
-40 ~ 125 |
Saintyoo TM |
▉ Methode zur Prüfung der Wärmeleitfähigkeit

Produktanwendung
Dieses Produkt wird häufig in mobilen Kommunikationsgeräten, Desktop-Computern, tragbaren Computern und Servern, LED-Beleuchtungsgeräten, Leiterplattenbaugruppen, Gehäuseverbindungen, Glasfaserkommunikationsgeräten, Automobilelektronikprodukten, militärischen Elektronikgeräten und anderen elektronischen Produkten zum Füllen der Lücken zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern oder Gehäusen sowie zur Wärmeleitung verwendet.

Haltbarkeit und Lagerbedingungen
Haltbarkeit: 6 Monate
Lagerbedingungen: In der Verpackung unter 0 Grad lagern
Es wird empfohlen, das Produkt vor der Verwendung 1,5 Stunden lang auf Raumtemperatur erwärmen zu lassen.
Nach dem Erwärmen auf Raumtemperatur wird eine Verwendung innerhalb von 48 Stunden bei Raumtemperatur empfohlen.
Faktoren, die die Aushärtezeit beeinflussen: Temperatur, Versiegelung.



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